TDK貼片電容0402,X5R,225M,2.2μF,6.3V 產(chǎn)品型號：CGB2A1X5R0J225M033BC

適用各種電源儀表、網(wǎng)絡(luò)通訊、安防產(chǎn)品專用,可完全取代插件鋁電解和鉭電，低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設(shè)計 .殘留誘導(dǎo)系數(shù)小，確保上佳的頻率特性。因電解電容器領(lǐng)域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源。由于ESR低，頻率特性良好，故適合于高頻，高密度類型的電源。利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù)，使電容值大為擴(kuò)大 .單片結(jié)構(gòu)保證有的機(jī)械性強(qiáng)度及可靠性。高的精確度，在進(jìn)行自動裝配時有高度的準(zhǔn)確性，因僅有陶瓷和金屬構(gòu)成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn)，具有較強(qiáng)可靠性與穩(wěn)定性。

同類產(chǎn)品型號參考：

CGB2A3JB0J105M033BB,CGB2A3JB1A474K033BB,CGB2A3JB1A474M033BB,CGB2A3X5R0G105K033BB,CGB2A3X5R0G105M033BB,CGB2A3X5R0J105K033BB,CGB2A3X5R0J105M033BB,CGB2A3X5R1A474K033BB,CGB2A3X5R1A474M033BB,CGB2A3X6S0J474K033BB,CGB2A3X6S0J474M033BB,CGB2T1X5R0G105M022BC,CGB2T1X5R0G474M022BC,CGB2T1X6S0G105M022BC,CGB2T1X6S0G474M022BC,CGB2T3X5R0J224M022BB,CGB2T3X5R0J474M022BB,CGB3B1JB1A475K055AC, CGB3B1JB1A475M055AC,CGB3B1JB1C225K055AC.

　　制造商：TDK Corporation

　　制造商零件編號：CGB2A1X5R0J225M033BC

　　描述：CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X5R 0402

　　對無鉛要求的達(dá)標(biāo)情況 / 對限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范的達(dá)標(biāo)情況 無鉛 / 符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范要求

　　標(biāo)準(zhǔn)包裝：10,000

　　類別：電容器

　　家庭：陶瓷電容器

　　系列：CGB

　　包裝：帶卷 (TR)

　　電容：2.2μF

　　容差：±20%

　　電壓：額定 6.3V

　　溫度系數(shù)：X5R

　　安裝類型：表面貼裝，MLCC

　　工作溫度：55°C ~ 85°C

　　應(yīng)用：通用

　　等級 -

　　封裝/外殼：0402(1005 公制)

　　大小/尺寸：0.039" 長 x 0.020" 寬(1.00mm x 0.50mm)

　　高度：安裝 -

　　厚度：0.013"(0.33mm)

　　特性：小尺寸

　　其它名稱：445-13178-2