國巨陶瓷電容失效的原因可能涉及多個方面，這些原因可以歸結為內部因素和外部因素兩大類。以下是對這些原因的詳細分析：

一、內部因素

1、內電場效應：

陶瓷電容器內部存在電場分布，當電壓施加在電容器上時，電場會影響材料的結構和性能。長期作用下，電場會導致電容器內部電介質的極化效應，從而增加介質的損耗，減少電容器的絕緣阻值，甚至會導致短路。

晶粒之間的電子遷移也會加劇電容器的失效。

2、介質老化：

陶瓷電容器材料如Z5U、X5R、X7R等在使用過程中會隨著溫度的變化而發(fā)生相變，導致晶體結構的變化，從而影響電容器的性能。

介質中的添加劑會隨著時間的推移被耗盡，導致電容器的絕緣性能下降，損耗增加。

3、材料不均勻性：

陶瓷電容器的制造過程中難以保證材料的均勻性，導致不同位置的電容器性能差異。例如，陶瓷材料中的含雜物、孔隙、晶體取向等不均勻因素會導致電容器的電容值、損耗因子等性能參數(shù)不一致。

材料的機械強度也會對電容器的壓力性能產生影響，不均勻的材料容易引起電容器的破損。

4、電極與材料的界面反應：

陶瓷電容器的電極主要由金屬材料組成，如銀、鎳等。在使用過程中，電容器的電壓、電流等參數(shù)會引起電極與材料之間的化學反應，這些反應會改變電極-材料界面的性質，例如增加界面的接觸電阻、降低電容器的絕緣性能等。

銀離子遷移是一個特別顯著的問題，它會導致電容器內部的漏電流增加，甚至引發(fā)短路。

二、外部因素

1、電壓超載：

在電容器所能承受的電壓范圍之外工作，會導致電容器內部結構損壞，例如介質擊穿等情況。

2、環(huán)境因素：

高溫、高濕環(huán)境會加速電容器的老化和失效。濕度過高時，水膜會凝結在陶瓷電容外殼表面，降低電容器的表面絕緣電阻;濕氣還會滲入半密封電容中的電容介質，降低電容介質的絕緣電阻和絕緣能力。

高溫條件下，水分子在電場作用下電解為氫離子和氫氧根離子，導致銀電極發(fā)生氧化反應，銀離子遷移加劇，最終可能導致電容器擊穿。

3、外力作用：

電容器經(jīng)常受到外界的機械沖擊、振動、壓力或彎曲等力量的作用，導致其內部結構損壞，失效。

4、設計缺陷：

一些電容器設計存在缺陷，導致在特定的工作條件下容易失效。

綜上所述，國巨陶瓷電容失效的原因是多方面的，包括內部因素如內電場效應、介質老化、材料不均勻性和電極與材料的界面反應，以及外部因素如電壓超載、環(huán)境因素、外力作用和設計缺陷等。為了減少電容器的失效，需要從材料選擇、制造工藝、工作環(huán)境設計等多個方面進行綜合考量和優(yōu)化。